창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C430G1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 43pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C430G1GAC C0603C430G1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C430G1GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C430, C0603C430G1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 445W22D14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22D14M31818.pdf | |
![]() | RJU60C3WDPP-M0#T2 | DIODE ARRAY GP 600V 60A TO220FP | RJU60C3WDPP-M0#T2.pdf | |
![]() | STL90N10F7 | MOSFET N-CH 100V POWERFLAT5X6 | STL90N10F7.pdf | |
![]() | 92J2K5 | RES 2.5K OHM 2.25W 5% AXIAL | 92J2K5.pdf | |
![]() | P0805E1262BB | P0805E1262BB vishaycom/docs//pnspdf 25PPM | P0805E1262BB.pdf | |
![]() | UDZ18B(18V) | UDZ18B(18V) ROHM O805 | UDZ18B(18V).pdf | |
![]() | AS30-J | AS30-J TI SOP14 | AS30-J.pdf | |
![]() | PBYR13009 | PBYR13009 PH SMD or Through Hole | PBYR13009.pdf | |
![]() | MMU010250BL | MMU010250BL BC SMD or Through Hole | MMU010250BL.pdf | |
![]() | IRLH5030PBF | IRLH5030PBF INTERNAT SMD or Through Hole | IRLH5030PBF.pdf | |
![]() | RD10M-T1B (10V) | RD10M-T1B (10V) NEC SOT-23 | RD10M-T1B (10V).pdf | |
![]() | ADG211AKN | ADG211AKN ORIGINAL DIP | ADG211AKN .pdf |