창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C430F3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 43pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C430F3GAC C0603C430F3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C430F3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C430, C0603C430F3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | Y16253K12000Q23W | RES SMD 3.12KOHM 0.02% 0.3W 1206 | Y16253K12000Q23W.pdf | |
![]() | HWS407 | HWS407 HEXAWAVE QFN-12 | HWS407.pdf | |
![]() | TPS62112-EP | TPS62112-EP TI/BB QFN16 | TPS62112-EP.pdf | |
![]() | BUF672 | BUF672 ST TO-220 | BUF672.pdf | |
![]() | DS1040N-75 | DS1040N-75 JRC DIP | DS1040N-75.pdf | |
![]() | 7VZ7701 | 7VZ7701 SHARP SMD or Through Hole | 7VZ7701.pdf | |
![]() | AT27HC256R-90LM | AT27HC256R-90LM ATMEL LCC | AT27HC256R-90LM.pdf | |
![]() | IVN5001ANF | IVN5001ANF Intersil TO-92 | IVN5001ANF.pdf | |
![]() | ISL43240IRZ | ISL43240IRZ Intersil SMD or Through Hole | ISL43240IRZ.pdf | |
![]() | 2-640361-1 | 2-640361-1 TYCO con | 2-640361-1.pdf | |
![]() | MFR-25BRD-137K | MFR-25BRD-137K YAGEO DIP | MFR-25BRD-137K.pdf |