창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C399K1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C399K1GAC C0603C399K1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C399K1GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C399, C0603C399K1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | PF0004 | PF0004 HITACHI SMD or Through Hole | PF0004.pdf | |
![]() | SDCL1608C33NJTF | SDCL1608C33NJTF ORIGINAL 0603-33NHJ | SDCL1608C33NJTF.pdf | |
![]() | CM3601A3OP | CM3601A3OP CAPELLA NA | CM3601A3OP.pdf | |
![]() | TG22-S139ND | TG22-S139ND HALO SMD or Through Hole | TG22-S139ND.pdf | |
![]() | MPS9462 | MPS9462 ORIGINAL TO-92 | MPS9462.pdf | |
![]() | MMB254W | MMB254W DC/ SMD or Through Hole | MMB254W.pdf | |
![]() | SMBJ5381BTR-T | SMBJ5381BTR-T Microsemi DO-214AA | SMBJ5381BTR-T.pdf | |
![]() | PS2703-1-F3-A(L) | PS2703-1-F3-A(L) Renesas SMD4 | PS2703-1-F3-A(L).pdf | |
![]() | RF2132PCBA | RF2132PCBA RFMD SMD or Through Hole | RF2132PCBA.pdf | |
![]() | SML310BAT | SML310BAT ROHM ROHS | SML310BAT.pdf | |
![]() | HZF3.6BP | HZF3.6BP Hit SMD or Through Hole | HZF3.6BP.pdf | |
![]() | HVC355BTRF/B1 | HVC355BTRF/B1 MAX SOJ | HVC355BTRF/B1.pdf |