창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C399C1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.9pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C399C1GAC C0603C399C1GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C399C1GACTU | |
관련 링크 | C0603C399, C0603C399C1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | ERA-8AHD150V | RES SMD 15 OHM 0.5% 1/4W 1206 | ERA-8AHD150V.pdf | |
![]() | OP275JR | OP275JR AD SOP | OP275JR.pdf | |
![]() | LT3684E/IMSE | LT3684E/IMSE LTCVS MSOP10 | LT3684E/IMSE.pdf | |
![]() | 6134550-1 | 6134550-1 GCELECTRONICS SOP-8 | 6134550-1.pdf | |
![]() | AAT4910IJS-T1 | AAT4910IJS-T1 SCJW- SMD or Through Hole | AAT4910IJS-T1.pdf | |
![]() | MB670539PF-G-BND | MB670539PF-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB670539PF-G-BND.pdf | |
![]() | RK73H2BTTD4993F | RK73H2BTTD4993F KOA SMD or Through Hole | RK73H2BTTD4993F.pdf | |
![]() | RM12FT1301 | RM12FT1301 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM12FT1301.pdf | |
![]() | DAC8831IDRG4 | DAC8831IDRG4 TI/BB SOP14 | DAC8831IDRG4.pdf | |
![]() | XC4036XL-1BH352C | XC4036XL-1BH352C XILINX BGA3535 | XC4036XL-1BH352C.pdf | |
![]() | CY2318ANZPVC-1102 -11 | CY2318ANZPVC-1102 -11 CYPRESS ssop48 | CY2318ANZPVC-1102 -11.pdf | |
![]() | DS33Z11 C01 | DS33Z11 C01 MAXIM CSBGA | DS33Z11 C01.pdf |