창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C394M8RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.39µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C394M8RAC C0603C394M8RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C394M8RACTU | |
관련 링크 | C0603C394, C0603C394M8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | PLTT0805Z2912AGT5 | RES SMD 29.1KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z2912AGT5.pdf | |
![]() | MRS25000C9090FC100 | RES 909 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C9090FC100.pdf | |
![]() | LRC-LRF2010-01-R012-F | LRC-LRF2010-01-R012-F IRC SMD or Through Hole | LRC-LRF2010-01-R012-F.pdf | |
![]() | B0530C-13 | B0530C-13 VISHAYTFK DO214-AB | B0530C-13.pdf | |
![]() | LD1117/A/E | LD1117/A/E ORIGINAL SMD or Through Hole | LD1117/A/E.pdf | |
![]() | DQ8451 | DQ8451 DELCO DIP40 | DQ8451.pdf | |
![]() | lfe2-12se-5f256c | lfe2-12se-5f256c LATTICE bga | lfe2-12se-5f256c.pdf | |
![]() | TCSVS0J226KPAR | TCSVS0J226KPAR SAMSUNG SMD | TCSVS0J226KPAR.pdf | |
![]() | SR0302-120MLA | SR0302-120MLA ABC SMD | SR0302-120MLA.pdf | |
![]() | HPJ-E21 | HPJ-E21 ORIGINAL SMD or Through Hole | HPJ-E21.pdf | |
![]() | 0603DRNPO9BN6R0 | 0603DRNPO9BN6R0 YAGEO NA | 0603DRNPO9BN6R0.pdf | |
![]() | B2409D-W2 | B2409D-W2 MORNSUN DIP | B2409D-W2.pdf |