창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C394K8PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-3113-2 C0603C394K8PAC C0603C394K8PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C394K8PACTU | |
| 관련 링크 | C0603C394, C0603C394K8PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 1N5997D | DIODE ZENER 7.5V 500MW DO35 | 1N5997D.pdf | |
![]() | B82498F3470G | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 130 mOhm Max 2-SMD | B82498F3470G.pdf | |
![]() | TC35107AF | TC35107AF ORIGINAL QFP | TC35107AF.pdf | |
![]() | BA07CC0WCP | BA07CC0WCP ROHM SMD or Through Hole | BA07CC0WCP.pdf | |
![]() | 681KD40 | 681KD40 RUILON DIP | 681KD40.pdf | |
![]() | MCP6402 | MCP6402 MICROCHIPIC 8SOIC150mil8TDFN | MCP6402.pdf | |
![]() | TSP1082 | TSP1082 TI SMD or Through Hole | TSP1082.pdf | |
![]() | H88S1616DL | H88S1616DL HS DIP-8 | H88S1616DL.pdf | |
![]() | UZ1085-5.0 | UZ1085-5.0 UTC TO263 | UZ1085-5.0.pdf | |
![]() | MP2106DK-LF-Z TEL:82766440 | MP2106DK-LF-Z TEL:82766440 MPS SMD or Through Hole | MP2106DK-LF-Z TEL:82766440.pdf | |
![]() | CL10C561GBAP | CL10C561GBAP SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C561GBAP.pdf | |
![]() | SDT60GK12B | SDT60GK12B Sirectifier SMD or Through Hole | SDT60GK12B.pdf |