창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C393K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7914-2 C0603C393K3RAC C0603C393K3RAC7867 C0603C393K3RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C393K3RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C393, C0603C393K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 4814P-T01-222LF | RES ARRAY 7 RES 2.2K OHM 14SOIC | 4814P-T01-222LF.pdf | |
![]() | MSP08A03100RGEJ | RES ARRAY 4 RES 100 OHM 8SIP | MSP08A03100RGEJ.pdf | |
![]() | CMF55287R00BER670 | RES 287 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55287R00BER670.pdf | |
![]() | AQY221N1SX | AQY221N1SX PANASONIC SOP4 | AQY221N1SX.pdf | |
![]() | W0438RC180 | W0438RC180 WESTCODE SMD or Through Hole | W0438RC180.pdf | |
![]() | UM140162 | UM140162 ORIGINAL SOP-48L | UM140162.pdf | |
![]() | TFB0512SHF | TFB0512SHF DELTAPRODUCTSCORPORATION TFBSeries10000RPM | TFB0512SHF.pdf | |
![]() | HSJ1501-011120 | HSJ1501-011120 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1501-011120.pdf | |
![]() | TDA8601/C2 | TDA8601/C2 PHI DIP | TDA8601/C2.pdf | |
![]() | RK73K2HTEJ821 | RK73K2HTEJ821 KOA 2010(820 ) | RK73K2HTEJ821.pdf | |
![]() | GBD201209GH-800N | GBD201209GH-800N ORIGINAL 0805BEAD | GBD201209GH-800N.pdf | |
![]() | NSK1682H | NSK1682H NA DIP24 | NSK1682H.pdf |