창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C392K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C392K3RAC  C0603C392K3RAC7867  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C392K3RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C392, C0603C392K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]()  | YC158TJR-07180RL | RES ARRAY 8 RES 180 OHM 1206 | YC158TJR-07180RL.pdf | |
![]()  | ALSR052R000JE12 | RES 2 OHM 5W 5% AXIAL | ALSR052R000JE12.pdf | |
![]()  | C2012C0G1H150JT000N | C2012C0G1H150JT000N TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H150JT000N.pdf | |
![]()  | S3F9454BSISK74 | S3F9454BSISK74 SAMSUNG SOP-20 | S3F9454BSISK74.pdf | |
![]()  | RS8M-56R0-J2(56R) | RS8M-56R0-J2(56R) CYNTEC 0402X8 | RS8M-56R0-J2(56R).pdf | |
![]()  | LM9036M5 | LM9036M5 NS SOP8 | LM9036M5.pdf | |
![]()  | MC33272D | MC33272D ON SOP8 | MC33272D.pdf | |
![]()  | X1970D | X1970D TI QFP | X1970D.pdf | |
![]()  | IMIC9564CT | IMIC9564CT ORIGINAL TSSOP | IMIC9564CT.pdf | |
![]()  | PBL3726/19 | PBL3726/19 ERICSSON DIP-18 | PBL3726/19.pdf | |
![]()  | XC3S16000E-5FGG320C | XC3S16000E-5FGG320C XILINX BGA | XC3S16000E-5FGG320C.pdf | |
![]()  | CMX309FLC12.352MT | CMX309FLC12.352MT Citizen SMD | CMX309FLC12.352MT.pdf |