창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C392K1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C392K1RAC C0603C392K1RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C392K1RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C392, C0603C392K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 402F16012IKR | 16MHz ±10ppm 수정 8pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16012IKR.pdf | |
![]() | ADP3339AKC-5************ | ADP3339AKC-5************ AD SOT223 | ADP3339AKC-5************.pdf | |
![]() | V23815-U1306-M130 | V23815-U1306-M130 INFIN SMD or Through Hole | V23815-U1306-M130.pdf | |
![]() | UPD4030BC | UPD4030BC NEC DIP-14 | UPD4030BC.pdf | |
![]() | 8002201EA | 8002201EA S CDIP16 | 8002201EA.pdf | |
![]() | TCC760 | TCC760 TELICHIPS QFP-128 | TCC760.pdf | |
![]() | CRS14 TE85L,Q | CRS14 TE85L,Q TOSHIBA S-FLAT | CRS14 TE85L,Q.pdf | |
![]() | ADC-16-4-75+ | ADC-16-4-75+ MINI SMD or Through Hole | ADC-16-4-75+.pdf | |
![]() | EM636165TS-7I | EM636165TS-7I ETRON TSOP | EM636165TS-7I.pdf | |
![]() | PH.PESD3V3S2UT215 | PH.PESD3V3S2UT215 ORIGINAL SMD or Through Hole | PH.PESD3V3S2UT215.pdf | |
![]() | RB-243.3D | RB-243.3D RECOM DIPSIP | RB-243.3D.pdf | |
![]() | LQH3N561J04M00 | LQH3N561J04M00 MURATA SMD or Through Hole | LQH3N561J04M00.pdf |