창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C392J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C392J3GAC C0603C392J3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C392J3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C392, C0603C392J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RPE5C1H472J2P1C03B | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.124" W(5.00mm x 3.15mm) | RPE5C1H472J2P1C03B.pdf | |
![]() | AT-220A | AT-220A AT SOP16 | AT-220A.pdf | |
![]() | TH05-4B473HR | TH05-4B473HR MIT SMD | TH05-4B473HR.pdf | |
![]() | AC80566/533 SLB2H | AC80566/533 SLB2H INTEL BGA | AC80566/533 SLB2H.pdf | |
![]() | LP2953AMWG/883Q | LP2953AMWG/883Q NS SOJ16 | LP2953AMWG/883Q.pdf | |
![]() | PIC18F2520-I/S0 | PIC18F2520-I/S0 MICROCHIP SOP | PIC18F2520-I/S0.pdf | |
![]() | HY57V641620BTC-10 | HY57V641620BTC-10 HYNIX TSOP | HY57V641620BTC-10.pdf | |
![]() | MVR32HXBRN154 | MVR32HXBRN154 ROHM SMD or Through Hole | MVR32HXBRN154.pdf | |
![]() | SPX3819M5-L-5.0 TEL:82766440 | SPX3819M5-L-5.0 TEL:82766440 SIPEX SOT23-5 | SPX3819M5-L-5.0 TEL:82766440.pdf | |
![]() | CXG1118ER-T2 | CXG1118ER-T2 SONY SMD or Through Hole | CXG1118ER-T2.pdf |