창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C392J1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C392J1RAC C0603C392J1RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C392J1RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C392, C0603C392J1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37425ATT | 37.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425ATT.pdf | |
![]() | RG1608N-1070-P-T1 | RES SMD 107 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-1070-P-T1.pdf | |
![]() | CRCW040233R0JNTE | RES SMD 33 OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW040233R0JNTE.pdf | |
![]() | M4A3-64 10VC-12I | M4A3-64 10VC-12I LATTICE QFP | M4A3-64 10VC-12I.pdf | |
![]() | BD4847FVE | BD4847FVE ROHM STOCK | BD4847FVE.pdf | |
![]() | XCV150BG352 | XCV150BG352 XILINX BGA | XCV150BG352.pdf | |
![]() | SN74CBTS6800DGVR | SN74CBTS6800DGVR TexasInstruments SMD or Through Hole | SN74CBTS6800DGVR.pdf | |
![]() | ICS8543BG | ICS8543BG ORIGINAL SMD or Through Hole | ICS8543BG.pdf | |
![]() | TS2431AILT. | TS2431AILT. ST SOT23-3 | TS2431AILT..pdf | |
![]() | NAWU101M16V6.3X8LBF | NAWU101M16V6.3X8LBF ORIGINAL DIP | NAWU101M16V6.3X8LBF.pdf |