창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C392F4GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C392F4GAC C0603C392F4GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C392F4GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C392, C0603C392F4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 170683J250EB | 0.068µF Film Capacitor 200V 250V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.315" Dia x 0.650" L (8.00mm x 16.50mm) | 170683J250EB.pdf | |
![]() | ERJ-S12J184U | RES SMD 180K OHM 5% 3/4W 1812 | ERJ-S12J184U.pdf | |
![]() | CRA06S083100KJTC | RES ARRAY 4 RES 100K OHM 1206 | CRA06S083100KJTC.pdf | |
![]() | BF545C | BF545C NXP SOT-23 | BF545C.pdf | |
![]() | LM2575D2TR4-3.3G | LM2575D2TR4-3.3G ON TO263-5 | LM2575D2TR4-3.3G.pdf | |
![]() | SPB80N03L . | SPB80N03L . infineon TO263 | SPB80N03L ..pdf | |
![]() | NCP3985SN33 | NCP3985SN33 ON SMD or Through Hole | NCP3985SN33.pdf | |
![]() | MIC2211-GMBTR | MIC2211-GMBTR MICREL QFN | MIC2211-GMBTR.pdf | |
![]() | K4D26323RA-GC3N | K4D26323RA-GC3N SAMSUNG BGA | K4D26323RA-GC3N.pdf | |
![]() | SST39VF6401-7O-4C- | SST39VF6401-7O-4C- SST TSOP48 | SST39VF6401-7O-4C-.pdf | |
![]() | BCL565050-682JLF | BCL565050-682JLF BITechno SMD | BCL565050-682JLF.pdf | |
![]() | LT1375CS8-5#PBF | LT1375CS8-5#PBF LT SMD or Through Hole | LT1375CS8-5#PBF.pdf |