창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C390G1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C390G1GAC C0603C390G1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C390G1GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C390, C0603C390G1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | ESR10EZPF9312 | RES SMD 93.1K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF9312.pdf | |
|  | SSL5529FOC2 | SSL5529FOC2 Panasoni QFP | SSL5529FOC2.pdf | |
|  | R8A66160SP TF0Z | R8A66160SP TF0Z RENESAS SMD or Through Hole | R8A66160SP TF0Z.pdf | |
|  | EMIF02SPK01F2 | EMIF02SPK01F2 sgs INSTOCKPACK5000 | EMIF02SPK01F2.pdf | |
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|  | ALD2701PA | ALD2701PA ORIGINAL DIP8 | ALD2701PA.pdf | |
|  | BD743A-S | BD743A-S bourns DIP | BD743A-S.pdf | |
|  | TLE5205-2IN | TLE5205-2IN INFINEON TO-220-7 | TLE5205-2IN.pdf | |
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|  | KPC8252D | KPC8252D ORIGINAL SMD or Through Hole | KPC8252D.pdf | |
|  | CR325%130K | CR325%130K AVX SMD or Through Hole | CR325%130K.pdf |