창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C369C1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C369C1GAC C0603C369C1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C369C1GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C369, C0603C369C1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1123BI1-200.0000T | 200MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123BI1-200.0000T.pdf | |
![]() | PE-0201CC8N2JTT | 8.2nH Unshielded Multilayer Inductor 230mA 450 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | PE-0201CC8N2JTT.pdf | |
![]() | PAT0805E3921BST1 | RES SMD 3.92K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E3921BST1.pdf | |
![]() | CMF55191K00FEEA | RES 191K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55191K00FEEA.pdf | |
![]() | M5603CAO | M5603CAO ALI QFN | M5603CAO.pdf | |
![]() | PIC16F876A-E/SP | PIC16F876A-E/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F876A-E/SP.pdf | |
![]() | LP5900SD33 | LP5900SD33 nsc SMD or Through Hole | LP5900SD33.pdf | |
![]() | 2SA970-BL/2SC2240-BL | 2SA970-BL/2SC2240-BL TOSHIBA TO-92 | 2SA970-BL/2SC2240-BL.pdf | |
![]() | 78L05ML SOT-89 T/R | 78L05ML SOT-89 T/R UTC SOT89TR | 78L05ML SOT-89 T/R.pdf | |
![]() | BC859A E6327 | BC859A E6327 INFINEON Sot-23 | BC859A E6327.pdf | |
![]() | MAX649ACSA | MAX649ACSA MAXIM SOP8 | MAX649ACSA.pdf |