창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C361J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 360pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C361J3GAC C0603C361J3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C361J3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C361, C0603C361J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | T550B827M006AT4250 | 820µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 6V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B827M006AT4250.pdf | |
![]() | AGXD533AA | AGXD533AA NSC BGA | AGXD533AA.pdf | |
![]() | THS4130IDR | THS4130IDR TI SOP-8 | THS4130IDR.pdf | |
![]() | LM2450TBNOPB | LM2450TBNOPB ORIGINAL ZIP-15P | LM2450TBNOPB.pdf | |
![]() | RSS3FGJ1K0HM | RSS3FGJ1K0HM N/A SMD or Through Hole | RSS3FGJ1K0HM.pdf | |
![]() | CG7083AMT | CG7083AMT Cypress NA | CG7083AMT.pdf | |
![]() | LM1-TRO1-01 | LM1-TRO1-01 TOSHIBA ROHS | LM1-TRO1-01.pdf | |
![]() | MLC05-270K-RC | MLC05-270K-RC ALLIED SMD | MLC05-270K-RC.pdf | |
![]() | K4D263238G-GC36 | K4D263238G-GC36 SAMSUNG BGA | K4D263238G-GC36.pdf | |
![]() | RC1206FR07100R | RC1206FR07100R YAG RES | RC1206FR07100R.pdf | |
![]() | BZV90C3V6 | BZV90C3V6 PHILIPS SMD | BZV90C3V6.pdf | |
![]() | RB095T-60--Z11 | RB095T-60--Z11 ROHM SMD or Through Hole | RB095T-60--Z11.pdf |