창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C360F3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C360F3GAC C0603C360F3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C360F3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C360, C0603C360F3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A331KBGAT4X | 330pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A331KBGAT4X.pdf | |
![]() | RC2012F1963CS | RES SMD 196K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F1963CS.pdf | |
![]() | AT0805BRD07931RL | RES SMD 931 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD07931RL.pdf | |
![]() | SCX6225QMH/E4 | SCX6225QMH/E4 NS AUCLCC68 | SCX6225QMH/E4.pdf | |
![]() | SY89853U | SY89853U SY QFN | SY89853U.pdf | |
![]() | MLG0603S4N7HT | MLG0603S4N7HT TDK SMD or Through Hole | MLG0603S4N7HT.pdf | |
![]() | A823LY-560K=R | A823LY-560K=R TOKO SMD or Through Hole | A823LY-560K=R.pdf | |
![]() | XCV600E-7BG432I-0773 | XCV600E-7BG432I-0773 XILINX BGA | XCV600E-7BG432I-0773.pdf | |
![]() | SY55855LKI | SY55855LKI MICREL MSOP10 | SY55855LKI.pdf | |
![]() | FDRW35S60L | FDRW35S60L FUJI TO-247 | FDRW35S60L.pdf | |
![]() | S6D0128X01-B0C8 | S6D0128X01-B0C8 SAMSUNG CHIP | S6D0128X01-B0C8.pdf | |
![]() | 08-6262-010-010-894+ | 08-6262-010-010-894+ KYOCERA SMD or Through Hole | 08-6262-010-010-894+.pdf |