창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C339K5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C339K5GAC C0603C339K5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C339K5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C339, C0603C339K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ADW1124TW | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole | ADW1124TW.pdf | |
![]() | MTD-H5 | HSPA+ USB CELLULAR MODEM | MTD-H5.pdf | |
![]() | D4XC5643 | D4XC5643 hip SMD or Through Hole | D4XC5643.pdf | |
![]() | MAX13085 | MAX13085 MAX DIP8 | MAX13085.pdf | |
![]() | W93510F | W93510F Winbond QFP100 | W93510F.pdf | |
![]() | APT20GS60BRDQ1G | APT20GS60BRDQ1G Microsemi/APT TO-247 | APT20GS60BRDQ1G.pdf | |
![]() | G6BK-2214P-US 12VDC | G6BK-2214P-US 12VDC OMRON SMD or Through Hole | G6BK-2214P-US 12VDC.pdf | |
![]() | ZM4763A | ZM4763A ST LL41 | ZM4763A.pdf | |
![]() | AH245A | AH245A TI TSSOP | AH245A.pdf | |
![]() | Z170D5 | Z170D5 ORIGINAL SMD DIP | Z170D5.pdf | |
![]() | 0263004-P | 0263004-P LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0263004-P.pdf | |
![]() | DTSM-31N-V-B | DTSM-31N-V-B DIPTRONICS SMD or Through Hole | DTSM-31N-V-B.pdf |