창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C335M9PACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-5502-2 C0603C335M9PAC C0603C335M9PAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C335M9PACTU | |
관련 링크 | C0603C335, C0603C335M9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | C1S 1.5 | FUSE BRD MNT 1.5A 63VAC/VDC 1206 | C1S 1.5.pdf | |
![]() | RN73C2A36R5BTDF | RES SMD 36.5 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A36R5BTDF.pdf | |
![]() | MBA02040C3098FRP00 | RES 3.09 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3098FRP00.pdf | |
![]() | CMF55287K00DHR6 | RES 287K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55287K00DHR6.pdf | |
![]() | KB3310QF BO | KB3310QF BO ENE SMD or Through Hole | KB3310QF BO.pdf | |
![]() | PEF4565TSV1.7 | PEF4565TSV1.7 INFINEON HSOP | PEF4565TSV1.7.pdf | |
![]() | ICE2ACU | ICE2ACU ST SOP | ICE2ACU.pdf | |
![]() | ECWH10113HVB | ECWH10113HVB PANASONIC DIP | ECWH10113HVB.pdf | |
![]() | PDIP16LD | PDIP16LD CHIPPAC DIP16 | PDIP16LD.pdf | |
![]() | IPP052N06L | IPP052N06L INFINEON TO-220 | IPP052N06L.pdf | |
![]() | AP83T03GJ | AP83T03GJ APEC TO-252 | AP83T03GJ.pdf | |
![]() | HX1305NL | HX1305NL PULSE SMD or Through Hole | HX1305NL.pdf |