창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C334Z4VACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1291-2 C0603C334Z4VAC C0603C334Z4VAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C334Z4VACTU | |
| 관련 링크 | C0603C334, C0603C334Z4VACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| 511RBA-BBAG | 125MHz ~ 169.999MHz CMOS, Dual (In-Phase) XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 26mA Enable/Disable | 511RBA-BBAG.pdf | ||
![]() | MC80F0308 | MC80F0308 MOT DIP28 | MC80F0308.pdf | |
![]() | S29AL008D70TF01 | S29AL008D70TF01 NA TSSOP | S29AL008D70TF01.pdf | |
![]() | TMP87C405AM-3U62 | TMP87C405AM-3U62 NAIS QFP208 | TMP87C405AM-3U62.pdf | |
![]() | MKU UP 10 LTX | MKU UP 10 LTX X-BAND SMD or Through Hole | MKU UP 10 LTX.pdf | |
![]() | TDA2030AV ST | TDA2030AV ST UTC TO220B | TDA2030AV ST.pdf | |
![]() | 337M10EP0100 | 337M10EP0100 AVX SMD or Through Hole | 337M10EP0100.pdf | |
![]() | DS3632J | DS3632J DALLAS NA | DS3632J.pdf | |
![]() | DF84510EP | DF84510EP DF DIP | DF84510EP.pdf | |
![]() | L710 | L710 ORIGINAL SOT223 | L710.pdf | |
![]() | BCM56228B0IPBG | BCM56228B0IPBG Broadcom SMD or Through Hole | BCM56228B0IPBG.pdf | |
![]() | SFI0603-050E330NP- | SFI0603-050E330NP- SFI SMD or Through Hole | SFI0603-050E330NP-.pdf |