창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C334Z3VACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1292-2 C0603C334Z3VAC C0603C334Z3VAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C334Z3VACTU | |
| 관련 링크 | C0603C334, C0603C334Z3VACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW25129K10BETG | RES SMD 9.1K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25129K10BETG.pdf | |
![]() | AME8500AEETBF | AME8500AEETBF AME SMD or Through Hole | AME8500AEETBF.pdf | |
![]() | 60HA4FX | 60HA4FX ORIGINAL SMD or Through Hole | 60HA4FX.pdf | |
![]() | UT6164C32Q6 | UT6164C32Q6 UTRON QFP | UT6164C32Q6.pdf | |
![]() | 4820P-T01-RCLF | 4820P-T01-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4820P-T01-RCLF.pdf | |
![]() | IDT6116DM/DB | IDT6116DM/DB IDT DIP | IDT6116DM/DB.pdf | |
![]() | MM54C163W/883 | MM54C163W/883 NSC SMD or Through Hole | MM54C163W/883.pdf | |
![]() | LC32V4265CT--25-MP | LC32V4265CT--25-MP SANYO TSOP | LC32V4265CT--25-MP.pdf | |
![]() | NB23RC0683 | NB23RC0683 AVX SMD | NB23RC0683.pdf | |
![]() | HE0J229M25030 | HE0J229M25030 SAMWHA SMD or Through Hole | HE0J229M25030.pdf | |
![]() | M27C512-70XF6 | M27C512-70XF6 ST DIP | M27C512-70XF6.pdf | |
![]() | BC857S H6327 | BC857S H6327 INFINEON SMD or Through Hole | BC857S H6327.pdf |