창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C334K8RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-4917-2 C0603C334K8RAC C0603C334K8RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C334K8RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C334, C0603C334K8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | T496D107K006AS | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T496D107K006AS.pdf | |
![]() | CMF55332K00BEEA | RES 332K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55332K00BEEA.pdf | |
![]() | AME8800AEET(3.3V) | AME8800AEET(3.3V) AME SMD or Through Hole | AME8800AEET(3.3V).pdf | |
![]() | CR1210-4W-100JT | CR1210-4W-100JT VENKEL 1210 | CR1210-4W-100JT.pdf | |
![]() | A1240B | A1240B ACTEL PLCC84 | A1240B.pdf | |
![]() | OPA644 | OPA644 BB SOP-8 | OPA644.pdf | |
![]() | XC6501A331MR-G | XC6501A331MR-G TOREX SOT23-5 | XC6501A331MR-G.pdf | |
![]() | M7570L-01 | M7570L-01 OKI TSSOP | M7570L-01.pdf | |
![]() | HCP0611 | HCP0611 AGILENT SOP8 | HCP0611.pdf | |
![]() | M29F102B-45N1 | M29F102B-45N1 ST SMD or Through Hole | M29F102B-45N1.pdf | |
![]() | BU7442SF-E2 | BU7442SF-E2 ROHMSemiconductor SMD or Through Hole | BU7442SF-E2.pdf | |
![]() | K4S280832B-UC75 | K4S280832B-UC75 SAMSUNG TSOP54 | K4S280832B-UC75.pdf |