창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C334K8RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-4917-2 C0603C334K8RAC C0603C334K8RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C334K8RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C334, C0603C334K8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | A700V127M002ATE025 | A700V127M002ATE025 KEMET SMD | A700V127M002ATE025.pdf | |
![]() | X02056-001 | X02056-001 ORIGINAL BGA | X02056-001.pdf | |
![]() | OZ9910DN-B2 | OZ9910DN-B2 MIC DIP-16 | OZ9910DN-B2.pdf | |
![]() | 34C02PI | 34C02PI CSI DIP-8 | 34C02PI.pdf | |
![]() | 209-3MSP | 209-3MSP Amphenol SMD or Through Hole | 209-3MSP.pdf | |
![]() | CY7C60400-48LTXC | CY7C60400-48LTXC Cypress SMD or Through Hole | CY7C60400-48LTXC.pdf | |
![]() | OPIA500BTRE | OPIA500BTRE Optek DIPSOP | OPIA500BTRE.pdf | |
![]() | ICL8052ACP0 | ICL8052ACP0 ORIGINAL SMD or Through Hole | ICL8052ACP0.pdf | |
![]() | MBB0207-00-BX5K7-5% | MBB0207-00-BX5K7-5% BEY SMD or Through Hole | MBB0207-00-BX5K7-5%.pdf | |
![]() | DESD32H331K | DESD32H331K MURATA SMD or Through Hole | DESD32H331K.pdf | |
![]() | CTG-34S/CTG-34R/CTG-34U | CTG-34S/CTG-34R/CTG-34U SANKEN TO-3P | CTG-34S/CTG-34R/CTG-34U.pdf | |
![]() | PTWL1103PBSR | PTWL1103PBSR TI SMD or Through Hole | PTWL1103PBSR.pdf |