창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C334K8PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-3112-2 C0603C334K8PAC C0603C334K8PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C334K8PACTU | |
| 관련 링크 | C0603C334, C0603C334K8PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402JRNPO9BN360 | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402JRNPO9BN360.pdf | |
![]() | STGW40V60DLF | IGBT 600V 80A 283W TO247 | STGW40V60DLF.pdf | |
![]() | 2256-03L | 1.5µH Unshielded Molded Inductor 4.45A 20 mOhm Max Axial | 2256-03L.pdf | |
![]() | NTH5G36B103K0TE | NTH5G36B103K0TE MURATA SMD | NTH5G36B103K0TE.pdf | |
![]() | CR2325 | CR2325 ORIGINAL SMD or Through Hole | CR2325.pdf | |
![]() | M27207-13P | M27207-13P MINDSPEED BGA | M27207-13P.pdf | |
![]() | 3R097CXP | 3R097CXP EPCOS SMD or Through Hole | 3R097CXP.pdf | |
![]() | 0402-151PF | 0402-151PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-151PF.pdf | |
![]() | LTC3860EUH#PBF/I | LTC3860EUH#PBF/I LT SMD or Through Hole | LTC3860EUH#PBF/I.pdf | |
![]() | C4532X5R1A475MT000N | C4532X5R1A475MT000N TDK 1812 | C4532X5R1A475MT000N.pdf | |
![]() | 74FCT825BTSO | 74FCT825BTSO CY SMD or Through Hole | 74FCT825BTSO.pdf |