창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C334K4RAC7867 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0603C334K4RAC7867 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0603C334K4RAC7867 | |
관련 링크 | C0603C334K, C0603C334K4RAC7867 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7B-11.0592MAAE-T | 11.0592MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-11.0592MAAE-T.pdf | |
![]() | RMCF0805FT27R0 | RES SMD 27 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT27R0.pdf | |
![]() | 220000PF | 220000PF AVX 1206-224K | 220000PF.pdf | |
![]() | UMH7 | UMH7 ROHM TO23-6 | UMH7.pdf | |
![]() | 2SK370-GR | 2SK370-GR TOS to-92 | 2SK370-GR.pdf | |
![]() | BCM5821A1KTB-P11 | BCM5821A1KTB-P11 BROADCOM BGA-256P | BCM5821A1KTB-P11.pdf | |
![]() | OFWG3255 | OFWG3255 SIEMENS DIP9 | OFWG3255.pdf | |
![]() | SC415016AFU(612770 | SC415016AFU(612770 MOT QFP-64 | SC415016AFU(612770.pdf | |
![]() | 197606GN | 197606GN EECO SMD or Through Hole | 197606GN.pdf | |
![]() | MVR4361F | MVR4361F STANLEY 2008 | MVR4361F.pdf | |
![]() | TL1044D | TL1044D TI SOP-8 | TL1044D.pdf | |
![]() | Titanum-SSforOsramGD | Titanum-SSforOsramGD Ledil SMD or Through Hole | Titanum-SSforOsramGD.pdf |