창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C334K4PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C334K4PAC C0603C334K4PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C334K4PACTU | |
| 관련 링크 | C0603C334, C0603C334K4PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D200FLXAP | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200FLXAP.pdf | |
![]() | SMAJ130A-E3/5A | TVS DIODE 130VWM 209VC SMA | SMAJ130A-E3/5A.pdf | |
![]() | B82479A1334M | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 560 mOhm Max Nonstandard | B82479A1334M.pdf | |
![]() | RMCF0603FT1K30 | RES SMD 1.3K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT1K30.pdf | |
![]() | CMF5516R900DHEA | RES 16.9 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5516R900DHEA.pdf | |
![]() | 74ACT138PC | 74ACT138PC F DIP-16 | 74ACT138PC.pdf | |
![]() | HY6116LP-70 | HY6116LP-70 HY SMD or Through Hole | HY6116LP-70.pdf | |
![]() | RC144LD | RC144LD CONEXANT TQFP | RC144LD.pdf | |
![]() | EUP2471* | EUP2471* EUTECH TDFN-14 | EUP2471*.pdf | |
![]() | C0805C224K8RAC | C0805C224K8RAC KEMT SMD or Through Hole | C0805C224K8RAC.pdf | |
![]() | AC488-CL | AC488-CL AudioCod QFP | AC488-CL.pdf |