창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C334K4PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C334K4PAC C0603C334K4PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C334K4PACTU | |
| 관련 링크 | C0603C334, C0603C334K4PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C474M1RACTU | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C474M1RACTU.pdf | |
![]() | AGX-1-1/4 | FUSE GLASS 250MA 250VAC 8AG | AGX-1-1/4.pdf | |
![]() | CRCW08053K74DKEAP | RES SMD 3.74K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW08053K74DKEAP.pdf | |
![]() | EXB-18V682JX | RES ARRAY 4 RES 6.8K OHM 0502 | EXB-18V682JX.pdf | |
![]() | Y148120R0000B0L | RES 20 OHM 10W 0.1% RADIAL | Y148120R0000B0L.pdf | |
![]() | MS8363 | MS8363 M SMD | MS8363.pdf | |
![]() | 3F8419XZZ | 3F8419XZZ SAMSUNG QFP | 3F8419XZZ.pdf | |
![]() | A09A39RA | A09A39RA EPSON SOP28 | A09A39RA.pdf | |
![]() | P82B96PW | P82B96PW TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | P82B96PW.pdf | |
![]() | MAALSS0027 | MAALSS0027 M/A-COM SMD or Through Hole | MAALSS0027.pdf | |
![]() | ADT7318 | ADT7318 ADI SMD or Through Hole | ADT7318.pdf | |
![]() | SD1A337M6L011BB366 | SD1A337M6L011BB366 SAMWHA SMD or Through Hole | SD1A337M6L011BB366.pdf |