창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C333M3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C333M3RAC C0603C333M3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C333M3RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C333, C0603C333M3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X7R2A105M160AE | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R2A105M160AE.pdf | |
![]() | CRCW0805150RJNEA | RES SMD 150 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805150RJNEA.pdf | |
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![]() | PTFA142401FLV4 | PTFA142401FLV4 ORIGINAL SMD or Through Hole | PTFA142401FLV4.pdf | |
![]() | SAGEME34707A | SAGEME34707A ORIGINAL QFP | SAGEME34707A.pdf | |
![]() | 8375SF2-B/M1 A3 | 8375SF2-B/M1 A3 WINBOND QFP | 8375SF2-B/M1 A3.pdf | |
![]() | IOP480AA66PI | IOP480AA66PI ORIGINAL SMD or Through Hole | IOP480AA66PI.pdf | |
![]() | EH15AB | EH15AB ON SOP-16L | EH15AB.pdf | |
![]() | EVM2XSX50B15 2X2 100K | EVM2XSX50B15 2X2 100K PAN SMD or Through Hole | EVM2XSX50B15 2X2 100K.pdf | |
![]() | LNK354P | LNK354P POWER DIP7 | LNK354P.pdf | |
![]() | BCM5823 | BCM5823 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5823.pdf | |
![]() | CL05C100CBNC | CL05C100CBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C100CBNC.pdf |