창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C333K8RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9070-2 C0603C333K8RAC C0603C333K8RAC7867 C0603C333K8RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C333K8RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C333, C0603C333K8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R2CXAAC | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R2CXAAC.pdf | |
![]() | LP050F23CET | 5MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP050F23CET.pdf | |
![]() | AM2896PC | AM2896PC AMD DIP16 | AM2896PC.pdf | |
![]() | LFSN25N29C-1897B AH- | LFSN25N29C-1897B AH- MUEATA 1210 | LFSN25N29C-1897B AH-.pdf | |
![]() | 301-031-1600 | 301-031-1600 NEXTRONICS SMD or Through Hole | 301-031-1600.pdf | |
![]() | P629 | P629 ORIGINAL DIP4 | P629.pdf | |
![]() | 1SV128-A(TE85R | 1SV128-A(TE85R TOSH SOT23 | 1SV128-A(TE85R.pdf | |
![]() | 22NF-1206-X7R-200V-10%-CL31B223KDCNNNC | 22NF-1206-X7R-200V-10%-CL31B223KDCNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | 22NF-1206-X7R-200V-10%-CL31B223KDCNNNC.pdf | |
![]() | 2N5056 | 2N5056 ORIGINAL TO-92 | 2N5056.pdf | |
![]() | TRI-CAB-946-1000 | TRI-CAB-946-1000 ORIGINAL SMD or Through Hole | TRI-CAB-946-1000.pdf | |
![]() | 85HFL10S05M | 85HFL10S05M IR DO-203AB(DO-5) | 85HFL10S05M.pdf |