창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C333K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7906-2 C0603C333K5RAC C0603C333K5RAC7867 C0603C333K5RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C333K5RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C333, C0603C333K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | Y1496150R000Q9R | RES SMD 150 OHM 0.02% 0.15W 1206 | Y1496150R000Q9R.pdf | |
![]() | PCF14JT300R | RES 300 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | PCF14JT300R.pdf | |
![]() | BCM2050KMLG P11 | BCM2050KMLG P11 BROADCOM QFN | BCM2050KMLG P11.pdf | |
![]() | MKP-104K0275AB1151 | MKP-104K0275AB1151 HJC Call | MKP-104K0275AB1151.pdf | |
![]() | ICL8211CBAZ | ICL8211CBAZ INTERSIL SOP | ICL8211CBAZ.pdf | |
![]() | BQ3285ESS-N | BQ3285ESS-N TI SMD or Through Hole | BQ3285ESS-N.pdf | |
![]() | 33120-00 | 33120-00 ORIGINAL DIP18 | 33120-00.pdf | |
![]() | RF2146TR | RF2146TR RF SO-16BW | RF2146TR.pdf | |
![]() | FGPF45N45TTU | FGPF45N45TTU FAIRCHILD SMD or Through Hole | FGPF45N45TTU.pdf | |
![]() | C70210M0089254 | C70210M0089254 AMPHENOL SMD or Through Hole | C70210M0089254.pdf | |
![]() | K4D261638E-LC36 | K4D261638E-LC36 SAMSUNG TSOP66 | K4D261638E-LC36.pdf | |
![]() | DPS512S8N-10I | DPS512S8N-10I DENSE-PAC DIP32 | DPS512S8N-10I.pdf |