창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C333K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7904-2 C0603C333K3RAC C0603C333K3RAC7867 C0603C333K3RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C333K3RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C333, C0603C333K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| C2220C105MCR2C7186 | 1µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 스택 SMD, 2 J리드(Lead) 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | C2220C105MCR2C7186.pdf | ||
![]() | C3216X7R2E333M160AA | 0.033µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R2E333M160AA.pdf | |
![]() | PA0513.211NLT | 210nH Shielded Inductor 45A 0.32 mOhm Nonstandard | PA0513.211NLT.pdf | |
![]() | 34VL02/P | 34VL02/P MICROCHIP PDIP | 34VL02/P.pdf | |
![]() | SYL-1C335M-RA2 | SYL-1C335M-RA2 ELNA SMD | SYL-1C335M-RA2.pdf | |
![]() | NQ10X0270F | NQ10X0270F SOSHIN SMD or Through Hole | NQ10X0270F.pdf | |
![]() | 4C1M16E5 | 4C1M16E5 MT TSOP | 4C1M16E5.pdf | |
![]() | WSR3R0200FTA | WSR3R0200FTA VISHAY SMD or Through Hole | WSR3R0200FTA.pdf | |
![]() | HDSPF101CATE | HDSPF101CATE avago SMD or Through Hole | HDSPF101CATE.pdf | |
![]() | KIA80N03 | KIA80N03 KIA TO-220 | KIA80N03.pdf | |
![]() | CW05W5R152K50AH | CW05W5R152K50AH KYOCERA SMD or Through Hole | CW05W5R152K50AH.pdf | |
![]() | MT47H32M16H12 | MT47H32M16H12 MICRON BGA | MT47H32M16H12.pdf |