창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C333J4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7903-2 C0603C333J4RAC C0603C333J4RAC7867 C0603C333J4RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C333J4RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C333, C0603C333J4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | 2EZ27D2/TR8 | DIODE ZENER 27V 2W DO204AL | 2EZ27D2/TR8.pdf | |
| .jpg) | RP73D2B464KBTG | RES SMD 464K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B464KBTG.pdf | |
|  | BHC9808BAI | BHC9808BAI ORIGINAL SMD or Through Hole | BHC9808BAI.pdf | |
|  | VGT7664-6132 | VGT7664-6132 VLSI PLCC84 | VGT7664-6132.pdf | |
|  | CXQ70116P-5 | CXQ70116P-5 SONY DIP | CXQ70116P-5.pdf | |
|  | MAX691ACWE | MAX691ACWE MAX SOP167.2MM | MAX691ACWE.pdf | |
|  | MCT271W | MCT271W MC SMD or Through Hole | MCT271W.pdf | |
|  | MM54HCU04J/883C | MM54HCU04J/883C NS CDIP14 | MM54HCU04J/883C.pdf | |
|  | DC2-60R | DC2-60R MAP SMD or Through Hole | DC2-60R.pdf | |
|  | UPD6124G-894-E1 | UPD6124G-894-E1 NEC SMD or Through Hole | UPD6124G-894-E1.pdf | |
|  | PIR0004 | PIR0004 TT DIPSOP-8 | PIR0004.pdf | |
|  | LAIB | LAIB ORIGINAL SOP-8 | LAIB.pdf |