창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C333J3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9068-2 C0603C333J3RAC C0603C333J3RAC7867 C0603C333J3RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C333J3RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C333, C0603C333J3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-P6WF2050V | RES SMD 205 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF2050V.pdf | |
![]() | RCP0505W300RGTP | RES SMD 300 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W300RGTP.pdf | |
![]() | HT2358 | HT2358 HOTCHIP DIP8 | HT2358.pdf | |
![]() | 361v23100017462 | 361v23100017462 ORIGINAL SMD or Through Hole | 361v23100017462.pdf | |
![]() | BZC55-5V6 | BZC55-5V6 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZC55-5V6.pdf | |
![]() | TPCL4202(TE85C.F) | TPCL4202(TE85C.F) TOSHIBA SOP | TPCL4202(TE85C.F).pdf | |
![]() | 68302-16/BZAJC | 68302-16/BZAJC MOT PGA | 68302-16/BZAJC.pdf | |
![]() | SRT512-W4/1GE | SRT512-W4/1GE ST UNSAWNWAFERV.I.10 | SRT512-W4/1GE.pdf | |
![]() | 82C206FN | 82C206FN OPTI QFP | 82C206FN.pdf | |
![]() | CL55B475KBJNNNC | CL55B475KBJNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL55B475KBJNNNC.pdf | |
![]() | QCXP80420 | QCXP80420 SONY DIP | QCXP80420.pdf | |
![]() | GRM319R61A106KA19 | GRM319R61A106KA19 MURATA SMD or Through Hole | GRM319R61A106KA19.pdf |