창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C332M4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C332M4RAC C0603C332M4RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C332M4RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C332, C0603C332M4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | B43305B9187M67 | 180µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 750 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305B9187M67.pdf | |
![]() | IDT70261L15PF | IDT70261L15PF IDT QFP | IDT70261L15PF.pdf | |
![]() | BT-N513RD | BT-N513RD LEDBRIGHT DIP | BT-N513RD.pdf | |
![]() | MCM6229AWJ35 | MCM6229AWJ35 MOTOROLA SOJ28 | MCM6229AWJ35.pdf | |
![]() | BYM11-800/25 | BYM11-800/25 PHILIPS DIP | BYM11-800/25.pdf | |
![]() | B240100 | B240100 ST SMD or Through Hole | B240100.pdf | |
![]() | B82471-A1473-M | B82471-A1473-M EPCOS SMD | B82471-A1473-M.pdf | |
![]() | HFA16P60C | HFA16P60C IR TO-3P | HFA16P60C.pdf | |
![]() | NE7555ID | NE7555ID ORIGINAL SMD or Through Hole | NE7555ID.pdf | |
![]() | XC2S200E-FT256-6C | XC2S200E-FT256-6C XILINX BGA | XC2S200E-FT256-6C.pdf | |
![]() | TESVC1D475M(20V4.7uF) | TESVC1D475M(20V4.7uF) NEC C | TESVC1D475M(20V4.7uF).pdf | |
![]() | BYV2006+B | BYV2006+B PHILIPS SMD or Through Hole | BYV2006+B.pdf |