창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C332J5HAC7867 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip, Ultra Stable X8R | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-13260-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C332J5HAC7867 | |
관련 링크 | C0603C332J, C0603C332J5HAC7867 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | TC6502P065VCT | TC6502P065VCT MICROCHIP SOT23-5 | TC6502P065VCT.pdf | |
![]() | CL05C6R2DB5NNN | CL05C6R2DB5NNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL05C6R2DB5NNN.pdf | |
![]() | TC05AC | TC05AC ST TO-92 | TC05AC.pdf | |
![]() | NRSZC101M16V5X11F | NRSZC101M16V5X11F NIC DIP | NRSZC101M16V5X11F.pdf | |
![]() | AWT6622RM45P9 | AWT6622RM45P9 ANADIGICS LGA-10 | AWT6622RM45P9.pdf | |
![]() | MN424800CSJ-07L | MN424800CSJ-07L PAN SOJ | MN424800CSJ-07L.pdf | |
![]() | CC2850 | CC2850 ORIGINAL TO-220 | CC2850.pdf | |
![]() | MMU0102-501%BL4K64 | MMU0102-501%BL4K64 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMU0102-501%BL4K64.pdf | |
![]() | SL2WB | SL2WB Intel Box | SL2WB.pdf | |
![]() | XQ17V16-DIE0628 | XQ17V16-DIE0628 XILINX SMD or Through Hole | XQ17V16-DIE0628.pdf | |
![]() | 1062835003 | 1062835003 Molex NA | 1062835003.pdf | |
![]() | LP3882EMR-1.8/NOPB | LP3882EMR-1.8/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3882EMR-1.8/NOPB.pdf |