창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C332J1GAC7867 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-9970-2 C0603C332J1GAC C0603C332J1GACTU | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C332J1GAC7867 | |
관련 링크 | C0603C332J, C0603C332J1GAC7867 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CGA4F4NP02W152J085AA | 1500pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4F4NP02W152J085AA.pdf | |
![]() | VJ1812Y102JBLAT4X | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y102JBLAT4X.pdf | |
![]() | GRM1555C1H3R2WZ01D | 3.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H3R2WZ01D.pdf | |
![]() | AA0805JR-072R7L | RES SMD 2.7 OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-072R7L.pdf | |
![]() | TNPW080536K0BEEN | RES SMD 36K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080536K0BEEN.pdf | |
![]() | UPD784214A191 | UPD784214A191 NEC QFP | UPD784214A191.pdf | |
![]() | IRDC-458-1 | IRDC-458-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | IRDC-458-1.pdf | |
![]() | LTE400WQ-F03-00S | LTE400WQ-F03-00S Samsung SMD or Through Hole | LTE400WQ-F03-00S.pdf | |
![]() | A103-8-10K | A103-8-10K ORIGINAL DIP | A103-8-10K.pdf | |
![]() | A1502E | A1502E FSC SOP-14 | A1502E.pdf | |
![]() | LLZ27D | LLZ27D Micro MINIMELF | LLZ27D.pdf | |
![]() | 39500-0011 | 39500-0011 Molex SMD or Through Hole | 39500-0011.pdf |