창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C332G4GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C332G4GAC C0603C332G4GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C332G4GACTU | |
관련 링크 | C0603C332, C0603C332G4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | HBU331KBBCF0KR | 330pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 N750 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | HBU331KBBCF0KR.pdf | |
![]() | B37979G1221J054 | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979G1221J054.pdf | |
![]() | SB1005 220MSB(DO3316P) | SB1005 220MSB(DO3316P) ABC 0.6K | SB1005 220MSB(DO3316P).pdf | |
![]() | BGX50AE-6327 | BGX50AE-6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BGX50AE-6327.pdf | |
![]() | 74ABT02D,112 | 74ABT02D,112 NXP SOT108 | 74ABT02D,112.pdf | |
![]() | UMZ-822-D16 | UMZ-822-D16 RFMD VCO | UMZ-822-D16.pdf | |
![]() | B7B-PH-SM4-TBT(LF)(SN) | B7B-PH-SM4-TBT(LF)(SN) JST SMD | B7B-PH-SM4-TBT(LF)(SN).pdf | |
![]() | SBAV348P2-TR | SBAV348P2-TR TI QFP | SBAV348P2-TR.pdf | |
![]() | TS3L100DBR | TS3L100DBR ORIGINAL SMD or Through Hole | TS3L100DBR.pdf | |
![]() | B78148S1475J3 | B78148S1475J3 EPC SMD or Through Hole | B78148S1475J3.pdf |