창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C332G4GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C332G4GAC C0603C332G4GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C332G4GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C332, C0603C332G4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| PLZ39D-HG3/H | DIODE ZENER 39V 500MW DO219AC | PLZ39D-HG3/H.pdf | ||
![]() | RG3216V-1871-W-T1 | RES SMD 1.87KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-1871-W-T1.pdf | |
![]() | TNPW201012K0BEEF | RES SMD 12K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201012K0BEEF.pdf | |
![]() | B57164K680J | NTC Thermistor 68 Disc, 5.5mm Dia x 5.0mm W | B57164K680J.pdf | |
![]() | 146818 | 146818 MC DIP | 146818.pdf | |
![]() | NE38018 TEL:82766440 | NE38018 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | NE38018 TEL:82766440.pdf | |
![]() | P6KE160CA-E3/23 | P6KE160CA-E3/23 VISHAY SMD or Through Hole | P6KE160CA-E3/23.pdf | |
![]() | NJM2901MX(TE2) | NJM2901MX(TE2) JRC SOP | NJM2901MX(TE2).pdf | |
![]() | 211PC249S0018 | 211PC249S0018 FCIMVL SMD or Through Hole | 211PC249S0018.pdf | |
![]() | TL16C554FN----ST16 | TL16C554FN----ST16 EXAR/TI PLCC68P | TL16C554FN----ST16.pdf | |
![]() | LTC1149CS-3.3#PBF | LTC1149CS-3.3#PBF LINEAR SOIC-16 | LTC1149CS-3.3#PBF.pdf | |
![]() | MC78M05CDT-TP(MCC) | MC78M05CDT-TP(MCC) MCC SMD or Through Hole | MC78M05CDT-TP(MCC).pdf |