창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C331M1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C331M1RAC C0603C331M1RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C331M1RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C331, C0603C331M1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 767161334GP | RES ARRAY 15 RES 330K OHM 16SOIC | 767161334GP.pdf | |
![]() | 310000250016 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000250016.pdf | |
![]() | STA723DY | STA723DY AUK SOT-252 | STA723DY.pdf | |
![]() | EP312PC-25 | EP312PC-25 ALTERA DIP24 | EP312PC-25.pdf | |
![]() | CS4299-JQ EP | CS4299-JQ EP CAYSTAL QFP-48 | CS4299-JQ EP.pdf | |
![]() | MB621455U | MB621455U FUJITSU QFP | MB621455U.pdf | |
![]() | H27UBG8T2MYR-BCR | H27UBG8T2MYR-BCR Hynix SMD or Through Hole | H27UBG8T2MYR-BCR.pdf | |
![]() | S3G-B SMB | S3G-B SMB ORIGINAL SMD or Through Hole | S3G-B SMB.pdf | |
![]() | XC95144XL (4) | XC95144XL (4) ORIGINAL SMD or Through Hole | XC95144XL (4).pdf | |
![]() | 3-821665-1 | 3-821665-1 AMP/TYCO AMP | 3-821665-1.pdf | |
![]() | HXSPH2.54-S-S-03-G/F | HXSPH2.54-S-S-03-G/F DONGWEI SMD or Through Hole | HXSPH2.54-S-S-03-G/F.pdf | |
![]() | MAX1487CSA/EPA/ESA | MAX1487CSA/EPA/ESA MAX SOPDIP | MAX1487CSA/EPA/ESA.pdf |