창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C331K8RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C331K8RAC C0603C331K8RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C331K8RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C331, C0603C331K8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005N-68R1-W-T5 | RES SMD 68.1OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-68R1-W-T5.pdf | |
![]() | CMF5512K100DHEB | RES 12.1K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5512K100DHEB.pdf | |
![]() | MSF4800A-20-0960 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800A-20-0960.pdf | |
![]() | TT50F10KFC | TT50F10KFC EUPEC MODULE | TT50F10KFC.pdf | |
![]() | HV5408 | HV5408 HV PLCC44 | HV5408.pdf | |
![]() | MRF646MP | MRF646MP M/A-COM SMD or Through Hole | MRF646MP.pdf | |
![]() | 421156 | 421156 TI QFN | 421156.pdf | |
![]() | MAX4373HEUA+ | MAX4373HEUA+ Maxim SMD or Through Hole | MAX4373HEUA+.pdf | |
![]() | QCPL2307 | QCPL2307 AGILENT DIP8 | QCPL2307.pdf | |
![]() | SN65LVDS100DGKG4(AZK) | SN65LVDS100DGKG4(AZK) TI MSOP | SN65LVDS100DGKG4(AZK).pdf | |
![]() | KB3503 | KB3503 KB DIP3 | KB3503.pdf | |
![]() | 74HC04D652 | 74HC04D652 NXP SMD or Through Hole | 74HC04D652.pdf |