창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C331K2RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C331K2RAL C0603C331K2RAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C331K2RALTU | |
| 관련 링크 | C0603C331, C0603C331K2RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380X3AAT | 38MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3AAT.pdf | |
![]() | 753012GK726 | 753012GK726 DAEYOUNG TQFP-100 | 753012GK726.pdf | |
![]() | CD7313CS | CD7313CS ORIGINAL SMD or Through Hole | CD7313CS.pdf | |
![]() | HQ17-2102UWC | HQ17-2102UWC ORIGINAL SMD or Through Hole | HQ17-2102UWC.pdf | |
![]() | S87C751 | S87C751 PHILIP PLCC44 | S87C751.pdf | |
![]() | 787254-1 | 787254-1 AMP SMD or Through Hole | 787254-1.pdf | |
![]() | NMA1512SC | NMA1512SC Murata CONVDCDC1W15VIN | NMA1512SC.pdf | |
![]() | JDV2S08S(TPH3.F) | JDV2S08S(TPH3.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | JDV2S08S(TPH3.F).pdf | |
![]() | 3CK4B | 3CK4B ORIGINAL CAN | 3CK4B.pdf | |
![]() | RV4141MT | RV4141MT fsc SMD or Through Hole | RV4141MT.pdf | |
![]() | 3RW9103-0BA | 3RW9103-0BA SEMIKRON SMD or Through Hole | 3RW9103-0BA.pdf |