창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C331J3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-10047-2 C0603C331J3GAC C0603C331J3GAC7867 C0603C331J3GACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C331J3GACTU | |
관련 링크 | C0603C331, C0603C331J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R4CXPAC | 1.4pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R4CXPAC.pdf | |
![]() | SMCJ5635/TR13 | TVS DIODE 9.72VWM 17.3VC DO214AB | SMCJ5635/TR13.pdf | |
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![]() | LT5400BMPMS8E-3#TRPBF | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8TSSOP | LT5400BMPMS8E-3#TRPBF.pdf | |
![]() | NLV14099BDWR2G | NLV14099BDWR2G ONS Call | NLV14099BDWR2G.pdf | |
![]() | RICOHE22A | RICOHE22A RICOH TSSOP8 | RICOHE22A.pdf | |
![]() | 912217 | 912217 o CAN8 | 912217.pdf | |
![]() | HMC307QS16E | HMC307QS16E Hittite QSO16 | HMC307QS16E.pdf | |
![]() | ZTS102412 | ZTS102412 COSEL SMD or Through Hole | ZTS102412.pdf | |
![]() | MPC561MZP56/MVR56 | MPC561MZP56/MVR56 MOT BGA | MPC561MZP56/MVR56.pdf | |
![]() | D3XB80 | D3XB80 SHINDEN DIP | D3XB80.pdf | |
![]() | TD82530 | TD82530 INT CDIP | TD82530.pdf |