창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C331F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7898-2 C0603C331F5GAC C0603C331F5GAC7867 C0603C331F5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C331F5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C331, C0603C331F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | LLG2Z182MELB40 | 1800µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | LLG2Z182MELB40.pdf | |
![]() | VJ0402D3R0BLBAP | 3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R0BLBAP.pdf | |
![]() | TNPW0603180RBETA | RES SMD 180 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603180RBETA.pdf | |
![]() | MPZ1608S101ATAHO-PF | MPZ1608S101ATAHO-PF TDK SMD or Through Hole | MPZ1608S101ATAHO-PF.pdf | |
![]() | FAM1112DX | FAM1112DX FSC SOP252 | FAM1112DX.pdf | |
![]() | HR-10F-36 | HR-10F-36 LAMBDA SMD or Through Hole | HR-10F-36.pdf | |
![]() | TLHP5102 | TLHP5102 VISHAY ROHS | TLHP5102.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 22C | RLZ TE-11 22C ORIGINAL SMD or Through Hole | RLZ TE-11 22C.pdf | |
![]() | PA7128P-15 | PA7128P-15 ICT DIP | PA7128P-15.pdf | |
![]() | QGE7230 SL8KJ | QGE7230 SL8KJ INTEL BGA | QGE7230 SL8KJ.pdf | |
![]() | LSC527737DW | LSC527737DW MOT SOP-28 | LSC527737DW.pdf | |
![]() | NT5CB64M16AP-DG | NT5CB64M16AP-DG NANYA BGA | NT5CB64M16AP-DG.pdf |