창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C331F3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C331F3GAC C0603C331F3GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C331F3GACTU | |
관련 링크 | C0603C331, C0603C331F3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
RDE5C1H271J0K1H03B | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H271J0K1H03B.pdf | ||
SR201C153KAR | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201C153KAR.pdf | ||
AD5962(8982501PA) | AD5962(8982501PA) AD SMD or Through Hole | AD5962(8982501PA).pdf | ||
2SK1061(F) | 2SK1061(F) TOSHIBA STOCK | 2SK1061(F).pdf | ||
DF37B-10DP-0.4V | DF37B-10DP-0.4V HRS Connector-0.5 | DF37B-10DP-0.4V.pdf | ||
LP3958TL | LP3958TL NSC BGA25 | LP3958TL.pdf | ||
PS21353-GP | PS21353-GP MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS21353-GP.pdf | ||
NCP612SQ27T1G TEL:82766440 | NCP612SQ27T1G TEL:82766440 ON SOT353 | NCP612SQ27T1G TEL:82766440.pdf | ||
KGT15N60FDA | KGT15N60FDA KEC TO-220IS | KGT15N60FDA.pdf | ||
KN5551 | KN5551 KEC TO-92 | KN5551.pdf | ||
LTC1326CMS8-2.5(LT | LTC1326CMS8-2.5(LT LINEAR MSOP-8 | LTC1326CMS8-2.5(LT.pdf | ||
UPD2808C(A) | UPD2808C(A) NEC DIP42 | UPD2808C(A).pdf |