창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C330K3GAC7411 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0603C330K3GAC7411 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1808 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C330K3GAC7411 | |
| 관련 링크 | C0603C330K, C0603C330K3GAC7411 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9003AI-84-33EB-2.00000T | OSC XO 3.3V 2MHZ OE 0.25% | SIT9003AI-84-33EB-2.00000T.pdf | |
![]() | ERJ-L1WUJ65MU | RES SMD 0.065 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-L1WUJ65MU.pdf | |
![]() | TNPW121017K4BEEN | RES SMD 17.4K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121017K4BEEN.pdf | |
![]() | RF300D-5 | RF300D-5 TELEDYNE SMD or Through Hole | RF300D-5.pdf | |
![]() | SME2232ABGA | SME2232ABGA SUN BGA | SME2232ABGA.pdf | |
![]() | M5M81C55P-5 | M5M81C55P-5 MIT DIP | M5M81C55P-5.pdf | |
![]() | NCP500SN28T1G NOPB | NCP500SN28T1G NOPB ON SOT153 | NCP500SN28T1G NOPB.pdf | |
![]() | T8302-BAL5 | T8302-BAL5 AGERE BGA | T8302-BAL5.pdf | |
![]() | C0402DRNP09BN8R0 | C0402DRNP09BN8R0 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0402DRNP09BN8R0.pdf | |
![]() | MB7138YCZ-G | MB7138YCZ-G FUJI SMD or Through Hole | MB7138YCZ-G.pdf | |
![]() | TD500N12KOF | TD500N12KOF SamRex SMD or Through Hole | TD500N12KOF.pdf |