창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C330K2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C330K2GAC C0603C330K2GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C330K2GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C330, C0603C330K2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z30077001 | 30MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z30077001.pdf | |
![]() | RG1608V-201-P-T1 | RES SMD 200 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608V-201-P-T1.pdf | |
![]() | IRFI510G | IRFI510G IR TO-220AB | IRFI510G.pdf | |
![]() | 88SP6022-LKJ | 88SP6022-LKJ MARVELL QFP | 88SP6022-LKJ.pdf | |
![]() | M4094 | M4094 OKI DIP16 | M4094.pdf | |
![]() | IC234-2164-066-* | IC234-2164-066-* YAMAICHI SMD or Through Hole | IC234-2164-066-*.pdf | |
![]() | BINF | BINF FAIRCHILD MAB08A | BINF.pdf | |
![]() | HWD11306 | HWD11306 HWD CQFP64 | HWD11306.pdf | |
![]() | 04188CBLB-28 | 04188CBLB-28 IBM Call | 04188CBLB-28.pdf | |
![]() | PZU10B | PZU10B NXP SOD323F | PZU10B.pdf | |
![]() | HD64F2633GOOF | HD64F2633GOOF HTI QFP | HD64F2633GOOF.pdf |