창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C330K1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C330K1GAC C0603C330K1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C330K1GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C330, C0603C330K1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603DRE07422RL | RES SMD 422 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07422RL.pdf | |
![]() | TC58FVB64/FT-10 | TC58FVB64/FT-10 TOSHIBA SSOP-48 | TC58FVB64/FT-10.pdf | |
![]() | 78170P | 78170P ON SMD or Through Hole | 78170P.pdf | |
![]() | AD9071XRZ | AD9071XRZ AD SOP-28 | AD9071XRZ.pdf | |
![]() | TV06B7V5K | TV06B7V5K COMCHIP SMB(DO-214AA) | TV06B7V5K.pdf | |
![]() | CA555CT | CA555CT HAR DIP | CA555CT.pdf | |
![]() | HD65256 | HD65256 HITCHIA SMD or Through Hole | HD65256.pdf | |
![]() | S6D2213X01-BHCK | S6D2213X01-BHCK SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D2213X01-BHCK.pdf | |
![]() | C1608UJ1H150JT000N | C1608UJ1H150JT000N TDK SMD | C1608UJ1H150JT000N.pdf | |
![]() | TC9332F-024 | TC9332F-024 TOSHIBA QFP | TC9332F-024.pdf | |
![]() | TNPW08058K25DETA | TNPW08058K25DETA vishay SMD | TNPW08058K25DETA.pdf | |
![]() | HM472114AP1 | HM472114AP1 HIT PDIP | HM472114AP1.pdf |