창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C330J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C330J3GAC C0603C330J3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C330J3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C330, C0603C330J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 0451015.dr | 0451015.dr Littelfuse SMD 1808 | 0451015.dr.pdf | |
![]() | RC2512FK072RL/2R/1W | RC2512FK072RL/2R/1W ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2512FK072RL/2R/1W.pdf | |
![]() | TOPLINE-TM | TOPLINE-TM TOPLINE SOP16P | TOPLINE-TM.pdf | |
![]() | TA31138FNG | TA31138FNG TOSH SSOP-24 | TA31138FNG.pdf | |
![]() | MC68HC705BD | MC68HC705BD MC SMD or Through Hole | MC68HC705BD.pdf | |
![]() | AT49BV041D-SU | AT49BV041D-SU AT SOP | AT49BV041D-SU.pdf | |
![]() | CM2673CKQ | CM2673CKQ CHIMEI SMD or Through Hole | CM2673CKQ.pdf | |
![]() | GRM21BR1A106KE19L | GRM21BR1A106KE19L muRata SMD or Through Hole | GRM21BR1A106KE19L.pdf | |
![]() | PE26C32-21 | PE26C32-21 PEREGRINE SMD or Through Hole | PE26C32-21.pdf | |
![]() | 91SAM7S128AU001 | 91SAM7S128AU001 ATMEL QFP | 91SAM7S128AU001.pdf | |
![]() | AC8375 | AC8375 MIC QFN | AC8375.pdf | |
![]() | CL21C120JBAANN | CL21C120JBAANN SAMSUNG SMD | CL21C120JBAANN.pdf |