창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C302K5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7893-2 C0603C302K5GAC C0603C302K5GAC7867 C0603C302K5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C302K5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C302, C0603C302K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GL169F35IDT | 16.9344MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL169F35IDT.pdf | |
![]() | RT0805BRC0721KL | RES SMD 21K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0721KL.pdf | |
![]() | TSP-L-1000-203-1%-RH | SENSOR THINPOT 20K OHM 1000MM | TSP-L-1000-203-1%-RH.pdf | |
![]() | MT58L256V36PS-7.5A | MT58L256V36PS-7.5A MT QFP100 | MT58L256V36PS-7.5A.pdf | |
![]() | NLAS7222AMTR2G | NLAS7222AMTR2G ON SMD or Through Hole | NLAS7222AMTR2G.pdf | |
![]() | RSD-0524 | RSD-0524 RECOM SMD | RSD-0524.pdf | |
![]() | TDA7314 | TDA7314 ORIGINAL SOP28 | TDA7314.pdf | |
![]() | LMH0044SQNOPB | LMH0044SQNOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LMH0044SQNOPB.pdf | |
![]() | TS-104WC | TS-104WC ORIGINAL SMD or Through Hole | TS-104WC.pdf | |
![]() | ULS2023R-883 TY38384 | ULS2023R-883 TY38384 ALLEGRO CDIP16 | ULS2023R-883 TY38384.pdf | |
![]() | SIM900A-NENGRUI | SIM900A-NENGRUI SIMCOM na | SIM900A-NENGRUI.pdf | |
![]() | BYG20Y-E3/TR | BYG20Y-E3/TR VISHAY DO-214AC | BYG20Y-E3/TR.pdf |