창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C300K1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C300K1GAC C0603C300K1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C300K1GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C300, C0603C300K1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MCT06030D8061BP100 | RES SMD 8.06KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D8061BP100.pdf | |
![]() | LZG-12MS | LZG-12MS FUJITSU/ DIP | LZG-12MS.pdf | |
![]() | NAZT680M10V6.3X6.3NBF | NAZT680M10V6.3X6.3NBF NIC SMD or Through Hole | NAZT680M10V6.3X6.3NBF.pdf | |
![]() | SCDA5R5473V | SCDA5R5473V ORIGINAL DIP | SCDA5R5473V.pdf | |
![]() | RTR6250DEIBY | RTR6250DEIBY QUALCOMM QFN | RTR6250DEIBY.pdf | |
![]() | FDG6301N SOT363-01 PB-FREE | FDG6301N SOT363-01 PB-FREE FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDG6301N SOT363-01 PB-FREE.pdf | |
![]() | AER016 | AER016 FSC/ TO-220F-5 | AER016.pdf | |
![]() | R1126N351B-TR-F | R1126N351B-TR-F RICOH SOT23-5 | R1126N351B-TR-F.pdf | |
![]() | FX11LA-80P/8-SV(71) | FX11LA-80P/8-SV(71) HRS SMD or Through Hole | FX11LA-80P/8-SV(71).pdf | |
![]() | CX24155-25TZ | CX24155-25TZ NXP BGA | CX24155-25TZ.pdf | |
![]() | SKMF150F | SKMF150F SEMIKRON SMD or Through Hole | SKMF150F.pdf | |
![]() | 929647-07-18-I | 929647-07-18-I M/WSI SMD or Through Hole | 929647-07-18-I.pdf |