창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C300F1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C300F1GAC C0603C300F1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C300F1GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C300, C0603C300F1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MDR-163-2 | RELAY | MDR-163-2.pdf | |
![]() | RP73PF1J1K78BTDF | RES SMD 1.78K OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J1K78BTDF.pdf | |
![]() | M30620MCA-A73FP | M30620MCA-A73FP MIT QFP | M30620MCA-A73FP.pdf | |
![]() | LG865807C | LG865807C ORIGINAL QFP | LG865807C.pdf | |
![]() | ARAWU | ARAWU ORIGINAL SOT23-6 | ARAWU.pdf | |
![]() | UPD5200G-E2 | UPD5200G-E2 NEC SOP14 | UPD5200G-E2.pdf | |
![]() | 1TESLA44603A | 1TESLA44603A ORIGINAL DIP | 1TESLA44603A.pdf | |
![]() | LMX2320TMS | LMX2320TMS ORIGINAL SSOP | LMX2320TMS.pdf | |
![]() | U30C35A | U30C35A MOP TO-220 | U30C35A.pdf | |
![]() | HFI0603US-18NG | HFI0603US-18NG Bing-ri SMD | HFI0603US-18NG.pdf | |
![]() | B45196H3477M509 | B45196H3477M509 KEMET E-7343 | B45196H3477M509.pdf | |
![]() | DM74F86SJX | DM74F86SJX N/A SOP | DM74F86SJX.pdf |