창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C300D3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C300D3GAC C0603C300D3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C300D3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C300, C0603C300D3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MPXV5050GP | Pressure Sensor 7.25 PSI (50 kPa) Vented Gauge Male - 0.13" (3.17mm) Tube 0.2 V ~ 4.7 V 8-SMD Module | MPXV5050GP.pdf | |
![]() | AVG6-00102000-45-6 | AVG6-00102000-45-6 MITEQ SMD or Through Hole | AVG6-00102000-45-6.pdf | |
![]() | FLC32C-T-1R0M | FLC32C-T-1R0M PANASONIC SMD or Through Hole | FLC32C-T-1R0M.pdf | |
![]() | AT405P08 | AT405P08 ASG Module | AT405P08.pdf | |
![]() | 76RSB09ST | 76RSB09ST Grayhill SMD or Through Hole | 76RSB09ST.pdf | |
![]() | UPC4069UB | UPC4069UB NEC DIP-14 | UPC4069UB.pdf | |
![]() | 74F273ADR | 74F273ADR ON SOP | 74F273ADR.pdf | |
![]() | 86303638blf | 86303638blf fci SMD or Through Hole | 86303638blf.pdf | |
![]() | 5962-8512704XA | 5962-8512704XA INTERSIL DIP-28 | 5962-8512704XA.pdf | |
![]() | 19013-0018 | 19013-0018 MOLEXINC MOL | 19013-0018.pdf | |
![]() | 350UF/250V | 350UF/250V SENJU SMD or Through Hole | 350UF/250V.pdf | |
![]() | FH18-25S-0.3SHW | FH18-25S-0.3SHW HRS connectors | FH18-25S-0.3SHW.pdf |