창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C279D5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9056-2 C0603C279D5GAC C0603C279D5GAC7867 C0603C279D5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C279D5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C279, C0603C279D5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 2026-09-C2F | GDT 90V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | 2026-09-C2F.pdf | |
![]() | PH29EE512 | PH29EE512 ORIGINAL DIP | PH29EE512.pdf | |
![]() | C2012Y5V1H225Z/2.2uF | C2012Y5V1H225Z/2.2uF TDK SMD or Through Hole | C2012Y5V1H225Z/2.2uF.pdf | |
![]() | SC11196CV | SC11196CV SIERRA DIP SOP | SC11196CV.pdf | |
![]() | WS628512LLFPI | WS628512LLFPI WS SO32 | WS628512LLFPI.pdf | |
![]() | N8065EB F8 | N8065EB F8 INTEL PLCC | N8065EB F8.pdf | |
![]() | 29-600431-000 | 29-600431-000 WDC QFP | 29-600431-000.pdf | |
![]() | MAX3079ECSD | MAX3079ECSD MAXIM SOP | MAX3079ECSD.pdf | |
![]() | MIC5206-3.0BM5 TEL:82766440 | MIC5206-3.0BM5 TEL:82766440 MIC SMD or Through Hole | MIC5206-3.0BM5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | UPD3827G-001 | UPD3827G-001 NEC NA | UPD3827G-001.pdf | |
![]() | SSM3K35MFV(TL3,T) | SSM3K35MFV(TL3,T) TOS N A | SSM3K35MFV(TL3,T).pdf |